搜索结果
.jpg)
新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
.jpg)
IPC 2023年大中华区7月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好 ...查看更多
IPC 2023年大中华区7月培训认证计划公布
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳，帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性，使产品生产过程更规范，废品率更低，从而降低成本。同时促进制造与质量部门，设计、工艺、操作与检验部门，以及行业上下游之间更好 ...查看更多
.jpg)
IPC评估可持续性发展对电子制造商的意义
在上一篇题为《可持续性发展：IPC引领潮流》的文章中，我们提出，“哪些可持续性发展问题最有可能影响电子公司的经营业绩？”虽然可持续性发展主题众多，但并非所有主题都与电子制造相关 ...查看更多
IPC评估可持续性发展对电子制造商的意义
在上一篇题为《可持续性发展：IPC引领潮流》的文章中，我们提出，“哪些可持续性发展问题最有可能影响电子公司的经营业绩？”虽然可持续性发展主题众多，但并非所有主题都与电子制造相关 ...查看更多
.jpg)
【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览
深南电路 6月5日，深南电路在互动平台上称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多
